厚銅板pcb就是在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上粘合的一層銅箔，當(dāng)完成銅厚≥3oz，定義為厚銅板.......
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厚銅板pcb就是在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上粘合的一層銅箔，當(dāng)完成銅厚≥2oz，定義為厚銅板。在PCB打樣中，厚銅板屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，造價(jià)也比較貴。
厚銅板電路板的應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)、微波、航空航天、衛(wèi)星通訊、網(wǎng)絡(luò)基載站、混合集成電路、電源大功率電路等高科技領(lǐng)域。
厚銅板的性能：厚銅板具有承載大電流，減少熱應(yīng)變，和散熱性好的特性。不受加工溫度的限制，高熔點(diǎn)時(shí)可采用氧吹，低溫時(shí)不變脆等熱熔焊接方式，并且還防火，屬于不燃材料。即使在腐蝕性的大氣環(huán)境中，銅板也會(huì)形成堅(jiān)固保護(hù)層。
| 材質(zhì) | FR-4 | 層數(shù) | 4層 |
| 銅厚 | 3oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔徑 | 0.2mm | 最小線距 | 0.15mm |
| 最小線寬 | 0.15mm | 表面處理 | 沉金 |
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