HDI盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
HDI盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
材質(zhì):FR4 TG150 層數(shù):6層1階 最小線寬:0.075mm 最小線距:0.075mm 表面處理:沉金 外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
HDI盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
HDI盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
特點(diǎn)：高熱導(dǎo)性能，快速散熱，為保障產(chǎn)品質(zhì)量，從原材料入手，基材上選用生益/建滔等軍工料，太陽(yáng)油墨等......
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