盲埋孔線路板，也稱為HDI板，常多用于手機(jī)，GPS導(dǎo)航，無人機(jī)電路板等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上。
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盲埋孔線路板，也稱為HDI板 ，常多用于手機(jī)，GPS導(dǎo)航，無人機(jī)電路板等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上。常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。
| 材質(zhì) | FR-4 | 層數(shù) | 六層 |
| 銅厚 | 2oz | 板厚 | 2.0mm |
| 最小孔徑 | 0.1mm | 最小線距 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.1mm | 表面處理 | 二階 |
板材我們優(yōu)先采用生益、聯(lián)茂、臺(tái)耀等品牌長(zhǎng)期合作，從源頭上杜絕次品，保證產(chǎn)品質(zhì)量，生產(chǎn)過程嚴(yán)格把關(guān)，符合國(guó)際PCB質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)。
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