HDI盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
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盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。
盲孔（Blind vias ）：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子。（一般用在4層板及以上）
埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，從PCB表面是看不出來的。（一般用在6層板及以上）
好處：可以增加走線空間；
壞處：工藝成本很高，一般電子產(chǎn)品不采用，只在特別高端的產(chǎn)品才會有應(yīng)用。
| 材質(zhì) | FR-4 | 層數(shù) | 六層 |
| 銅厚 | 1oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔徑 | 0.1mm | 最小線距 | 0.075mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 表面處理 | 沉金 |
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