軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板......
軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板.....
軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
FPC柔性線路板主要應用于電子產(chǎn)品的連接部位,比如手機排線,液晶模組等,相比硬板,它體積更小,重量更輕,可以實現(xiàn)彎折撓曲,立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。
FPC柔性線路板主要應用于電子產(chǎn)品的連接部位,比如手機排線,液晶模組等,相比硬板,它體積更小,重量更輕,可以實現(xiàn)彎折撓曲,立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。
FPC柔性線路板主要應用于電子產(chǎn)品的連接部位,比如手機排線,液晶模組等,相比硬板,它體積更小,重量更輕,可以實現(xiàn)彎折撓曲,立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。
HDI盲埋孔線路板是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。
HDI盲埋孔線路板是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。
材質:FR4 TG150 層數(shù):6層1階 最小線寬:0.075mm 最小線距:0.075mm 表面處理:沉金 外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)