1、嚴(yán)禁在沒有隔離變壓器的情況下使用接地的測(cè)試設(shè)備接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè)。

嚴(yán)禁用外殼接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試沒有電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。 一般的收錄機(jī)雖然都有電源變壓器，但是當(dāng)你接觸到比較特殊的電視或音響設(shè)備時(shí)，尤其是輸出功率或者所用電源的性質(zhì)，首先要搞清楚機(jī)器的機(jī)箱有沒有帶電 ，否則很容易給背板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，影響集成電路，使故障進(jìn)一步擴(kuò)大。

pcb線路板布線

2、PCB板測(cè)試時(shí)要注意烙鐵的絕緣性能

不得使用烙鐵進(jìn)行帶電焊接， 確保烙鐵不帶電，烙鐵外殼最好接地， 小心MOS電路，使用6~8V的低壓烙鐵更安全。

3、測(cè)試PCB板前，了解集成電路及相關(guān)電路的工作原理

在檢查和維修集成電路之前，必須首先熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各個(gè)引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形和工作原理。 外圍元件組成的電路原理。 如果滿足上述條件，分析和檢查就會(huì)容易得多。

4、測(cè)試PCB板時(shí)不要造成管腳之間短路

用示波器探頭測(cè)量電壓或測(cè)試波形時(shí)，不要因表筆或探頭滑動(dòng)而造成集成電路管腳之間短路。 最好在直接連接到引腳的外圍印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。 任何瞬間短路都很容易損壞集成電路。 測(cè)試扁平封裝 CMOS 集成電路時(shí)必須更加小心。

5、PCB板測(cè)試儀的內(nèi)阻要大

測(cè)量IC引腳的直流電壓時(shí)，應(yīng)使用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則某些引腳的電壓測(cè)量誤差較大。

6、PCB板測(cè)試時(shí)要注意功率集成電路的散熱

功率集成電路應(yīng)具有良好的散熱性，不允許在沒有散熱片的情況下工作在大功率狀態(tài)。

7、PCB板的引線要合理檢測(cè)

如果需要增加外部元件來更換集成電路的損壞部分，應(yīng)選擇小元件，并且布線要合理，避免不必要的寄生耦合，尤其是音頻功放集成電路與前置放大電路端之間的接地 。

8、檢查PCB板以確保焊接質(zhì)量

焊接時(shí)，焊錫牢固，焊錫和氣孔堆積容易造成虛焊。 焊接時(shí)間一般不超過3秒，烙鐵功率25W左右，內(nèi)加熱。 應(yīng)仔細(xì)檢查已焊接的集成電路。 最好用歐姆表測(cè)量管腳之間是否有短路，確認(rèn)沒有焊錫粘連，然后打開電源。

9、測(cè)試PCB板時(shí)不要輕易斷定集成電路的損壞

不要輕易地?cái)喽呻娐芬呀?jīng)損壞，因?yàn)榇蠖鄶?shù)集成電路都是直接耦合的，一旦某一個(gè)電路出現(xiàn)異常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的。 此外，在某些情況下，每個(gè)引腳的測(cè)量電壓與正常電壓不同，當(dāng)值匹配或接近正常值時(shí)，并不總是意味著集成電路是好的。 因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。

分享7種常用的pcb檢測(cè)方法，具體如下：

1、人工手動(dòng)目檢測(cè)試

手動(dòng)目檢pcb是最傳統(tǒng)的檢測(cè)方法，優(yōu)點(diǎn)是初始成本低且沒有測(cè)試夾具。通過使用放大鏡或已校準(zhǔn)的顯微鏡目視檢查判斷pcb板是否合格，并確定何時(shí)需要進(jìn)行校正操作。手動(dòng)目檢測(cè)試缺點(diǎn)是主觀人為錯(cuò)誤，長(zhǎng)期成本高，缺陷檢測(cè)不連續(xù)以及數(shù)據(jù)收集困難。隨著pcb生產(chǎn)的增加以及PCB上導(dǎo)線間距和元件體積的縮小，手動(dòng)目檢測(cè)試方法以及越來越不可行了。

2、尺寸檢查

使用二維圖像測(cè)量?jī)x器測(cè)量孔的位置、長(zhǎng)度和寬度，位置以及其他尺寸。由于PCB是薄而柔軟的產(chǎn)品，因此接觸測(cè)量很容易變形，從而導(dǎo)致測(cè)量不準(zhǔn)確。二維圖像測(cè)量?jī)x已成為最好的高精度尺寸測(cè)量?jī)x。圖像測(cè)量?jī)x可在編程后實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量，不僅測(cè)量精度高，而且大大縮短了測(cè)量時(shí)間，提高了測(cè)量效率。

3、在線測(cè)試

測(cè)試方法有幾種，例如針床測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀。通過電氣性能測(cè)試來識(shí)別制造缺陷，并測(cè)試模擬數(shù)字和混合信號(hào)組件，以確保它們符合規(guī)格。主要優(yōu)點(diǎn)是每塊板的測(cè)試成本低，強(qiáng)大的數(shù)字和功能測(cè)試功能，快速徹底的短路和開路測(cè)試，編程固件，高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點(diǎn)是需要測(cè)試夾具，編程和調(diào)試時(shí)間，夾具制造成本高以及難以使用。

4、功能系統(tǒng)測(cè)試

功能測(cè)試是最早的自動(dòng)測(cè)試原理，是在生產(chǎn)線的中間階段和末端使用專用測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板功能模塊進(jìn)行的全面測(cè)試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。功能系統(tǒng)測(cè)試基于特定的板或特定的單元，并且可以使用各種設(shè)備來完成。有最終產(chǎn)品測(cè)試，最新物理模型和堆棧測(cè)試。功能測(cè)試通常不提供深入的數(shù)據(jù)來改善過程，而是需要特殊的設(shè)備和經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的測(cè)試程序。因?yàn)榫帉懝δ軠y(cè)試程序非常復(fù)雜，所以不適用于大多數(shù)線路板生產(chǎn)線。

5、激光檢測(cè)系統(tǒng)

激光檢測(cè)是用激光束掃描印制板，收集所有測(cè)量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)設(shè)的合格極限值進(jìn)行比較。這是PCB測(cè)試技術(shù)的最新發(fā)展，該技術(shù)已經(jīng)在裸板上進(jìn)行了驗(yàn)證，正在考慮用于組裝板測(cè)試。主要優(yōu)勢(shì)是輸出快速、無固定裝置和無障礙的視覺訪問；缺點(diǎn)是初始成本高，維護(hù)和使用問題。

6、自動(dòng)X射線檢查

自動(dòng)X射線檢查主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超高密度電路板中的缺陷，以及在組裝過程中產(chǎn)生的電橋，芯片缺失，對(duì)準(zhǔn)不良以及其他缺陷。檢測(cè)原理是使用不同物質(zhì)在X射線吸收率上的差異來檢查要測(cè)試的零件并查找缺陷。也可以使用層析成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片中的內(nèi)部缺陷，是測(cè)試球柵陣列和焊錫球焊接質(zhì)量的唯一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是無需花費(fèi)固定裝置即可檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量和嵌入式組件的能力。

7、自動(dòng)光學(xué)檢查

自動(dòng)光學(xué)檢查也被稱為自動(dòng)外觀檢查，是一種識(shí)別制造缺陷的相對(duì)較新的方法。它基于光學(xué)原理，并且全面使用圖像分析，計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制技術(shù)來檢測(cè)和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。AOI通常在回流之前和之后以及電氣測(cè)試之前使用，以提高電氣處理或功能測(cè)試的合格率。此時(shí)，糾正缺陷的成本要比最終測(cè)試后的成本低很多，一般在十倍以上。

以上便是7種常用的pcb檢測(cè)方法，雖有多種pcb檢測(cè)方法，但目前市場(chǎng)上最受歡迎的還是光學(xué)檢查，和X射線檢查。