所謂覆銅，就是將 PCB線路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。那么，PCB板覆銅作用有哪些？

覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

覆銅一般有兩種方式：大面積覆銅和網(wǎng)格銅。

大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用。但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。

單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。從散熱的角度說，網(wǎng)格降低了銅的受熱面，又起到了一定的電磁屏蔽的作用。特別是對于觸摸等電路當中。

需要指出的是，網(wǎng)格是使由交錯方向的走線組成的，對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的。當工作頻率不是很高的時候，或許網(wǎng)格線的作用不明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，你會發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號。

使用哪種覆銅方式，需根據(jù)設計的電路板工作情況選擇。高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。